반도체와 산업용 로봇을 표현한 AI 생성 삽화.
칩 내부의 열과 변형을 예측하고, 공장 로봇이 물건을 집는 동작을 익히게 한다. 9일 서울 코엑스에서 개막한 ‘엔비디아 AI 데이 서울 2026’에서는 국내 기업들이 시뮬레이션과 인공지능(AI)을 반도체 개발과 로봇 훈련에 적용한 사례가 공개됐다.
엔비디아에 따르면 삼성전자는 칩 내부의 열과 기계적 변형을 분석하는 데 AI와 그래픽처리장치(GPU)를 활용하고 있다. 공개된 한 사례에서는 AI가 재료의 유효 물성을 예측하고 계산 격자를 단순화한 뒤 GPU로 분석했다. 32코어 CPU와 촘촘한 격자를 쓴 기존 방식에서는 약 18시간 걸렸던 계산을 새 방식으로는 41초에 마쳤다고 엔비디아는 설명했다.
41초는 AI 예측, 격자 단순화, GPU 가속을 함께 적용한 특정 사례의 결과다. 설계에 적용할 때는 계산을 줄이면서도 필요한 수준의 정확도를 유지하는지가 관건이다.
LG전자는 엔비디아와 함께 실제 제조 환경에서 ‘클로이드(CLOiD)’ 로봇이 물체를 다루는 작업을 시연했다. 현장에서 수집한 데이터에 가상 데이터를 더해 로봇을 훈련하고, 시뮬레이션으로 동작을 평가했다. 이번 사례는 같은 절차를 반복해 로봇의 작업 능력을 점검하고 개선하기 위한 개발 과정이다.
행사는 10일까지 이어진다. 둘째 날에는 개발자 실습과 함께 AI를 활용한 과학 연구 포럼, 피지컬 AI 스타트업 발표가 예정돼 있다.
자료 출처 엔비디아 기술 발표 · 공식 행사 일정
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